Le PCB multicouche est une couche de routage multicouche, avec une couche diélectrique entre chacune des deux couches, qui peut être rendue très fine. Le PCB multicouche a au moins trois couches conductrices, dont deux sont sur la surface extérieure et l'autre est synthétisée dans la plaque isolante. La connexion électrique entre eux se fait généralement par le trou traversant métallisé sur la section transversale de la carte de circuit imprimé. Le PCB détermine la difficulté du processus et le prix du traitement en fonction du nombre de surfaces de câblage. Le circuit imprimé ordinaire peut être divisé en câblage simple face et double face, communément appelé câblage à panneau unique et double panneau. Cependant, en raison des facteurs de conception de l'espace produit, les produits électroniques haut de gamme peuvent superposer un câblage multicouche en plus du câblage de surface. Au cours du processus de production, une fois chaque couche de câblage réalisée, elle peut être positionnée par des dispositifs optiques. La cohésion permet de superposer plusieurs couches de lignes dans un seul circuit imprimé. Le PCB multicouche peut être appelé n'importe quelle carte de circuit imprimé avec une couche supérieure ou égale à 2.

Les PCB multicouches peuvent être utilisés pour des applications à haute fréquence, ne sont pas sensibles aux changements environnementaux et ont des propriétés diélectriques stables. Les cartes de circuits imprimés multicouches adaptées aux gammes de fréquences élevées comprennent au moins deux cartes de circuits imprimés avec des structures collantes intercouches dans leurs couches médianes. Au moins une de ces deux cartes de circuit imprimé comprend : un film isolant, Une couche adhésive contenant du polyimide thermoplastique est disposée sur au moins une face du film isolant. Et une couche de ligne métallique posée sur la couche adhésive. Le composant adhésif intercouche contient du polyimide thermoplastique.

La densité de conditionnement accrue des circuits intégrés entraîne une forte concentration d'interconnexions, ce qui rend nécessaire l'utilisation de plusieurs substrats. Dans l'agencement du circuit imprimé, des problèmes de conception imprévus tels que le bruit, la capacité parasite, la diaphonie, etc. se sont produits. Par conséquent, la conception des cartes de circuits imprimés doit se concentrer sur la minimisation de la longueur des lignes de signal et sur l'évitement des trajets parallèles. Bien entendu, dans un panneau simple, voire dans un panneau double, ces exigences ne peuvent être satisfaites de manière satisfaisante en raison du nombre limité de croisements réalisables. Afin d'obtenir des performances satisfaisantes dans un grand nombre d'exigences d'interconnexion et de croisement, la carte de circuit imprimé doit étendre la carte à plus de deux couches, ce qui entraîne l'émergence d'un PCB multicouche, de sorte que l'intention initiale de fabriquer un PCB multicouche est de offrent plus de liberté dans le choix d'un chemin de routage approprié pour les circuits électroniques complexes et sensibles au bruit.