PCBA est l'abréviation de Printed Circuit Board Assembly en anglais, c'est-à-dire que la carte PCB vide passe par la partie supérieure du SMT ou tout le processus de fabrication du plug-in DIP, appelé PCBA. Il s'agit d'une manière courante d'écrire en Chine, tandis qu'en Europe et aux États-Unis, la méthode d'écriture standard est PCB'A, avec l'ajout de "'", qui s'appelle un idiome officiel.
Le substrat de PCBA est généralement classé en fonction de la partie isolante du substrat, et les matières premières courantes sont la bakélite, le panneau de fibre de verre et toutes sortes de panneaux en plastique. Les fabricants de circuits imprimés utilisent généralement une pièce isolante en fibre de verre, en matériaux non tissés et en résine, qui est ensuite pressée en "feuilles adhésives" avec de la résine époxy et une feuille de cuivre. Le revêtement métallique n'est pas seulement le câblage sur le substrat, mais aussi l'endroit où le circuit du substrat est soudé avec les composants électroniques. En outre, différents métaux ont également des prix différents, différents affecteront directement le coût de production ; différents métaux ont également une soudabilité, un contact différents, mais également des valeurs de résistance différentes, ce qui affectera directement l'efficacité des composants. Les revêtements métalliques couramment utilisés sont : le cuivre et l'étain.
La conception de la carte de circuit imprimé est basée sur le schéma de circuit électronique pour réaliser les fonctions nécessaires aux utilisateurs du circuit. La conception de la carte de circuit imprimé fait principalement référence à la conception de la disposition, qui nécessite des composants électroniques internes, un câblage métallique, une disposition de connexion traversante et externe, une protection électromagnétique, une dissipation thermique, une diaphonie et d'autres facteurs. Une excellente conception de circuit peut réduire les coûts de production et obtenir de bonnes performances de circuit et de dissipation thermique. Les cartes de circuits imprimés à couche ajoutée ont été largement utilisées. Jusqu'à présent, il est important de développer une stratégie de test robuste pour les grands circuits imprimés à haute densité afin d'assurer la conformité et le fonctionnement avec la conception. Dans les processus de fabrication, en particulier dans les tests, la complexité et la densité croissantes des PCBA ne sont pas un problème nouveau. La qualité du processus de fabrication est évaluée sur l'ensemble du PCBA, et la combinaison des TIC traditionnelles et du délaminage aux rayons X est une solution réalisable.
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