Le substrat en cuivre est le type de substrat métallique le plus cher et sa conductivité thermique est bien meilleure que le substrat en aluminium et le substrat en fer. Il convient aux circuits haute fréquence et aux zones avec de grands changements de températures élevées et basses, ainsi qu'aux industries de dissipation thermique et de décoration architecturale pour les équipements de communication de précision.
Les substrats en cuivre sont divisés en substrats en cuivre plaqué or, substrats en cuivre plaqué argent, substrats en cuivre pulvérisé à l'étain et substrats en cuivre résistant à l'oxydation.
La couche de circuit du substrat en cuivre doit avoir une grande capacité de transport de courant, donc une feuille de cuivre plus épaisse doit être utilisée, l'épaisseur est généralement de 35μm ~ 280μm;
La couche isolante thermoconductrice est la technologie de base du substrat en cuivre. La composition thermoconductrice centrale est composée d'oxyde d'aluminium et de poudre de silice et de polymère chargé de résine époxy. Il a une faible résistance thermique (0,15), d'excellentes propriétés viscoélastiques, une résistance au vieillissement thermique et peut résister aux contraintes mécaniques et thermiques.
La couche de base métallique est l'élément de support du substrat en cuivre,qui nécessite une conductivité thermique élevée, et est généralement une plaque de cuivre, qui convient aux usinages conventionnels tels que le perçage, le poinçonnage et la découpe.
Le processus de production de basemoins de substrat en cuivre :
1. Coupe : coupez la matière première du substrat en cuivre à la taille requise dans la production.
2. Perçage : Le positionnement et le perçage des plaques de substrat en cuivre faciliteront le traitement ultérieur.
3. Imagerie du circuit : présentez la partie requise du circuit sur la feuille de substrat en cuivre.
4. Gravure : conserver la pièce requise après l'imagerie du circuit. Le reste n'a pas besoin d'être partiellement gravé.
5. Masque de soudure sérigraphié : empêche les points non soudés d'être contaminés par la soudure et empêche l'étain d'entrer et de provoquer des courts-circuits. Le masque de soudure est particulièrement important lors de la soudure à la vague, qui peut protéger efficacement le circuit de l'humidité.
6. Caractères sérigraphiés : pour le marquage.
7. Traitement de surface : protégez la surface du substrat en cuivre.
8. CNC : Effectue des opérations de commande numérique sur l'ensemble de la carte.
9. Test de tension de tenue : testez si le circuit fonctionne normalement.
10. Emballage et expédition : le substrat en cuivre confirme que l'emballage est complet et beau, et que la quantité est correcte.
